國產等離子清洗機的核心結構圍繞等離子體生成與樣品處理需求設計，主要包含以下模塊：
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采用半自動、全自動、PC電腦或液晶觸摸屏控制方式，實現參數調節、設備監控及故障診斷。部分機型支持PLC控制，確保操作精度與穩定性。
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由不銹鋼或石英材質制成，提供穩定的真空環境。腔體容積根據處理需求設計，可容納單件或多件樣品，支持平行電極板布局以提升處理均勻性。
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通過射頻電源(如13.56MHz)或微波電源激發氣體(如氬氣、氧氣)生成等離子體，包含離子、電子、活性基團等高活性物質。
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配備干式泵或油泵，維持腔體真空度(約100Pa)，確保等離子體穩定生成。系統集成真空計、電磁閥等組件，實現真空度準確控制。
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通過流量控制器準確導入工藝氣體(如氧氣用于氧化、氮氣用于惰性保護)，支持多氣體混合處理以適應不同工藝需求。
國產等離子清洗機通過以下步驟實現樣品表面處理：
真空環境建立：真空泵將腔體氣體抽至設定真空度，為等離子體生成提供條件。
等離子體激發：射頻電源在腔體內產生高壓交變電場，激發氣體分子離化為等離子態，生成包含離子、電子、活性基團的高活性物質。
物理轟擊：高能離子撞擊樣品表面，去除附著污染物(如油脂、微顆粒)。
化學反應：活性基團(如氧自由基)與表面有機物反應，生成揮發性物質(如CO?、H2O)，被真空泵抽離。
表面改性：等離子體中的自由基與表面分子反應，引入極性基團(如羥基、羧基)，提升表面能，改善潤濕性、粘附性。
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